Intel представила технологию EMIB

20.08.2018 г. на ежегодной конференции Hot Chips в Купертино, Калифорния Intel представил подробную информацию о технологии упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Технология EMIB облегчает высокоскоростную связь между несколькими штампами в пакете, и является ключевым компонентом объединения на кристалле участков, выполненных на технологических процессах с разным разрешением. EMIB используется в процессорах Intel® Stratix® 10 FPGA и процессорах Intel® Core™ 8-го поколения с графикой Radeon.

https://newsroom.intel.com/news/intels-mix-match-innovation-infographic/